垂直等离子蚀刻清洗设备PE16-2544 (PLASMA EQUIPMENT PE16-2544)
型号:PE16-2544 PLASMA SYSTEM
设备优势
1、采用无缝焊接技术,真空泄漏率小于20-30mt/min,可以更好保证均匀率
2、无缝焊接,精准的控制等离子的工作温度
3、特殊的气体均匀控制方式
主要特征
多样进气方式,高效处理能力
便捷的垂直收放板方式
合理的等离子反应空间,使处理更均匀
低耗能,低耗气产品
高精度的稳定控制系统
人性化操作系统
集成的真空系统,占地面积小
应用范围
■ BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能
■ 表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以改善接合力的问题
■ SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性
■ SMT后表面清洁,去除打件后污染物.
■ 绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留
■ 高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞
■ 高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性
■ 激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性
■ 刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量
■ 刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力
■ 载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率
■ 贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率
视频
等离子处理效果
HENGER等离子设备处理PCB/FPC效果切片图:
1、Laser去除碳灰,提高孔连接的可靠性。
2、高Tg、高厚径比、高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性;
优质品牌
立足于高品质,环保、低成本和提升客户竞争力